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型号： FW-13-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与显示板之间）、测试测量仪器（如手持式示波器或信号分析仪的多层PCB堆叠）。  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天、军工通信设备中，用于主控板与扩展子板之间的刚性垂直叠接，支持振动环境下的稳定信号传输（该型号具备良好的机械保持力和接触可靠性）。  
- 高速数字系统：虽非专为高频设计，但其0.050"（1.27mm）间距与优化触点结构可支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），适用于FPGA载板与IO扩展板间的中短距互连（≤5cm）。  
- 空间受限的模块化设计：如5G小基站基带单元中，用于射频板与基带板的垂直对接；或边缘AI计算模组（如Jetson系列兼容架构）中实现载板与AI加速子卡的即插即用堆叠。  
该型号带锁扣结构（L型）、镀金触点、215µm接触长度（D后缀）及65µm镀层厚度（065），兼顾插拔寿命（≥500次）与抗腐蚀性，适用于需频繁维护或长期免维护部署的场景。注意：不推荐用于>1GHz差分信号或大功率电源传输。

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