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型号： FW-13-03-H-D-085-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-H-D-085-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-H-D-085-157价格参考。SAMTECFW-13-03-H-D-085-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-H-D-085-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-H-D-085-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-H-D-085-157 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/高密度叠接类型，常用于紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的高可靠性信号与电源传输；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等对插拔寿命、抗振动及信号完整性要求较高的场景；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限但需稳定连接的嵌入式系统；  
- 消费电子：高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与副板（如摄像头模组板、触控板）的短距叠接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中多层功能板（如传感器处理板与主控板）的板对板互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）。  

该型号具备0.8mm间距、13×3（39位）接触点、带防误插导向结构及157N保持力，支持高速差分信号（如USB 2.0、MIPI D-PHY）及电源混合传输，适用于-40℃~105℃工作环境。实际应用中需配合精确的PCB堆叠公差设计（推荐≤0.1mm累积偏差）以确保插接可靠性和长期耐久性。

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