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型号： FW-13-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-300-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，支持高速信号（兼容 PCIe Gen3/USB 3.2）及电源混合传输；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板的堆叠互连，具备抗振动、耐宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于严苛产线环境；  
- 医疗成像设备：CT/MRI子系统中多层PCB的精密堆叠，0.5mm间距与精确引脚定位确保信号完整性与EMI抑制；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板之间的可插拔叠接，支持热插拔设计（需配合锁扣机构），便于模块化维护；  
- 航空航天与国防：机载航电系统中高可靠性板级互联，符合RoHS/REACH，且通过IEC 61373振动及HALT测试。  

该型号采用镀金触点（30μ" Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳及双排直角插头结构，额定电流达0.5A/针，支持最高10Gbps差分速率，适用于空间受限、需高频响应与长期稳定性的高端嵌入式系统。

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