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型号： FW-13-03-G-D-280-072-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-280-072-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-280-072-EP价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-280-072-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-280-072-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-280-072-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-280-072-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，得益于其支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®技术），适用于SerDes链路互连。  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，提供紧凑（0.8 mm间距）、低串扰、高信号完整性连接。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声主机、CT探测器模块），该连接器具备优异的抗振动性能和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），并支持盲插（Blind-Mate）设计。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE子系统）中可快速更换的功能板接口，便于系统升级与维护。  
该型号带“EP”后缀，表示配备接地屏蔽罩（Electrostatic Shielding with Grounding Posts），显著提升EMI抑制能力，特别适用于射频前端、高速ADC/DAC数据采集等敏感模拟/混合信号环境。其280-pin、3×93排列、7.2 mm堆叠高度（072）及镀金触点设计，兼顾机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次），广泛应用于对密度、速度与可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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