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型号： FW-13-03-G-D-260-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-260-075价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-260-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-260-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如 13×3 针位、0.050"（1.27 mm）间距、260 µin 金镀层、75Ω 阻抗优化设计及带导柱/导套的双列直插结构）表明该连接器适用于对信号完整性、机械稳定性和空间受限性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持高速数字信号（可达10+ Gbps）传输，低串扰与可控阻抗保障信号质量；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C～+105°C）特性适配严苛工业环境；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）——利用其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间，满足小型化、轻量化需求；  
✅ 航空航天与无人机载荷系统——凭借高可靠性接触设计、符合RoHS/无卤素标准及优异抗冲击性能，用于飞控板与传感器板间的可插拔互连；  
✅ 测试测量仪器（如模块化PXIe或ATE子系统）——支持热插拔兼容设计（需配合配套锁扣），便于快速更换功能板卡。

该型号不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/针），亦非防水或高IP防护等级产品，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接/焊接工艺及PCB布局指南，以确保阻抗连续性与机械寿命。

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