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型号： FW-13-03-G-D-260-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-260-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-260-075-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-260-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-260-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-260-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-260-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及260μm超薄堆叠高度（0.26mm），实现紧凑空间内的高密度互连与信号完整性保障；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板间提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，支持多次插拔（≥500次），耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，凭借无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及0.075mm镀金触点（厚度75μin），确保长期接触稳定性和生物兼容性；  
- 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持差分对优化布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议的电气性能要求（阻抗控制、串扰抑制）。  
该型号采用“G”系列（Gold-plated, Low-profile, Dual-row）设计，带防误插导向槽与自对准结构，适用于需频繁维护、空间受限且对可靠性要求严苛的精密电子系统。

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