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型号： FW-13-03-G-D-259-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-259-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-259-100价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-259-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-259-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-259-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-259-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit™ 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但型号结构符合Samtec高精度板对板叠接器命名规则）。该型号为13排×3列共39位，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、259μm（0.010"）间距、100mm（约3.94"）堆叠高度，适用于紧凑型垂直或夹层式PCB互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源叠接）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接；  
• 医疗影像设备（如超声或MRI子系统）中需抗干扰、高稳定性的板间互联；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
• 服务器/存储设备中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）高速差分对布线（支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议）。

其屏蔽设计（G）有效抑制EMI，精密端子保障长期插拔寿命（≥500次），适用于-55°C~+125°C宽温环境。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范及压接公差要求，以确保信号完整性与机械稳定性。

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