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型号： FW-13-03-G-D-250-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-100-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-250-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、13位（每排13芯，共26针）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（250 µin 金层）、100Ω受控阻抗及无铅（P）工艺。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中需要紧凑堆叠互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频板间垂直互联）；  
• 工业控制与医疗电子设备中多层PCB的可靠垂直连接，兼顾信号完整性与抗振性；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe或ATE系统）中可插拔子板与载板间的高频、低串扰对接；  
• 航空航天与车载计算平台中对空间受限、耐冲击、EMI抑制有要求的板级堆叠方案。

该连接器支持最高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），具备优异的阻抗匹配、低插入损耗及良好热插拔耐受性（需配合对应插座使用），适用于需长期稳定运行且空间敏感的嵌入式系统。

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