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  • 型号: FW-13-03-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连)、工业控制主板与扩展子板之间的紧凑叠接;在医疗电子(如便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组)中,满足小尺寸、抗振动及多次插拔需求;消费电子领域(高端平板电脑、可折叠设备内部主板与显示/触控模组的柔性堆叠)亦有应用。

该型号采用镀金接触、双排针设计(13×2位),间距0.050"(1.27mm),配接高度6.5mm(065即0.065"≈1.65mm行程,总高约6.5mm),支持250次插拔寿命,具备优异的信号完整性(适用于≤1Gbps中速数字信号)和机械稳定性。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构,有助于降低串扰与EMI,适合对电磁兼容性有要求的场景。

注:不推荐用于高频高速(如PCIe Gen3+、USB 3.2以上)或大电流电源传输,属中低速信号/低功率互连方案。
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