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型号： FW-13-03-G-D-244-126-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-244-126-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-244-126-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-244-126-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-244-126-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-244-126-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-244-126-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接，提升系统集成度与抗振可靠性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密对接，兼顾小尺寸（0.8mm端子间距）、高插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽性能（含接地弹簧结构）；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机或AR眼镜的柔性-刚性板转接，通过其0.5mm超薄堆叠高度（Stack Height）和自校准导向设计，适应微小公差与频繁开合场景。  
该型号具备镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及-40℃~+105℃宽温工作能力，适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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