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型号： FW-13-03-G-D-230-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-230-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-230-120价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-230-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-230-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-230-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-230-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际系列需以官方文档为准，FW系列常用于高速/紧凑型应用）。该型号为双排、13位（即13对差分信号或26路单端）、带接地屏蔽（G表示Ground Plane）、直角插接（D表示Dual-row, Right-angle）、镀金触点、2.00 mm间距，标称叠接高度为23.0 mm（230），额定电流120 mA/触点。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依赖具体叠接结构与阻抗设计）；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI推理模块中，CPU/FPGA载板与扩展子板间的可靠垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：CT或MRI信号采集板与主控板之间需低串扰、高稳定性的紧凑型板对板接口；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，要求重复插拔、耐振动及精确信号完整性保障的场景。  

其23.0 mm叠高兼顾机械稳定性与空间效率，120 mA额定电流满足多数逻辑与低功耗高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）供电需求，而内置接地结构有效抑制EMI，适用于电磁敏感环境。使用时需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计，确保阻抗连续性与长期可靠性。

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