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型号： FW-13-03-G-D-215-183-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-183-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-183-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-183-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-183-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-183-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-183-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、工业PLC主控模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场合；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间≤16 Gbps（如PCIe Gen4、SATA III、USB 3.2）的可靠连接；  
- 可插拔模块化设计：适用于需现场升级或维护的设备（如测试仪器、医疗成像设备中的图像处理子系统），该型号带导柱导向、防误插结构及1.0mm间距、3排引脚，确保插拔重复性与机械稳定性；  
- 严苛环境应用：镀金触点（15μ" Au over Ni）与LCP绝缘材料提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适配工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）；  
- 紧凑型消费电子原型开发：因具备0.5mm超低堆叠高度（含端子）和183个信号位，被用于AR/VR头显主板叠层、小型无人机飞控双板架构等空间受限场景。  
注：具体应用需结合其电气参数（额定电流0.5A/触点、耐压300V AC）、机械寿命（≥500次插拔）及PCB布局要求（推荐FR4厚度1.6mm，焊盘符合IPC-7351B）进行设计验证。

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