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型号： FW-13-03-G-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Tiger Eye™衍生设计），专为紧凑型、高性能互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），其215–170 mil（约5.46–4.32 mm）可调叠高适应PCB公差与热变形。  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层刚性PCB的可靠堆叠，满足IPX级防尘及振动耐受要求；镀金触点（G = Gold over Nickel）保障长期插拔寿命与接触稳定性。  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡（如搭载Jetson Orin或Intel Movidius）与载板之间的模块化连接，实现电源（额定3A/触点）与高速数据并行传输，减少线缆布线，提升系统集成度与EMI性能。  
- 航空航天与车载域控制器：在有限空间内实现主控板与传感器板/执行器板的刚性直连，通过UL94 V-0阻燃材料与-55°C~+125°C工作温度范围满足严苛环境可靠性要求。

该型号不适用于柔性电路或频繁热插拔场景，推荐用于一次性装配、长期稳定运行的高可靠性嵌入式系统。

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