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型号： FW-13-03-G-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-215-165 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其关键参数包括：13排×3列共39位（双排针/插座结构）、0.8 mm间距、总高2.15 mm（公头）与1.65 mm（母座），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达5 Gbps）及高插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
✅ 消费电子：智能手机、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）的超薄叠接；  
✅ 工业与医疗设备：便携式超声仪、内窥镜控制板与传感器板间的高可靠性、抗振动连接；  
✅ 通信模块：5G小基站、边缘AI加速卡中基带板与射频子板的垂直堆叠互连，兼顾EMI抑制与热管理；  
✅ 汽车电子：ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的耐高温（-40℃~+105℃）、高抗振连接（符合AEC-Q200预兼容要求）。  

该型号强调空间效率与电气完整性，适用于需在极小Z轴高度（≤3.8 mm总叠高）下实现稳定信号/电源传输的精密嵌入式系统。

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