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型号： FW-13-03-G-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议）；  
• 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
• 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主板与功能子板的精准对位与稳定供电/信号传输；  
• 航空航天与国防：用于小型化航电模块或加固计算机的模块化架构，满足高可靠性（符合IPC-6012 Class 2）、宽温（-55℃～+125℃）及EMI抑制要求；  
• 嵌入式计算：边缘AI服务器、NVIDIA Jetson 或 Intel NUC 类平台中，连接载板与AI加速模块，支持0.5mm间距、双排13×2共26位信号通路，含接地屏蔽结构以提升信号完整性。  
其“215-165”编码表明标称叠高2.15mm（公端）与1.65mm（母端），配合精密导向槽与自校准设计，确保微小公差下的盲插成功率，适用于自动化SMT组装。广泛用于需高频、小体积、可热插拔演进的嵌入式互连场景。

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