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型号： FW-13-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模块、微型测试探针卡等。

- FPGA/ASIC载板与子卡互连：凭借150位双排接触、21.5 mm堆叠高度（标称）、带接地屏蔽设计（“G”后缀）及差分对支持能力，常用于高性能计算载板与加速卡、AI协处理器子板之间的垂直互连，兼顾信号完整性与EMI抑制。

- 可插拔模块化架构：在通信设备（如小基站基带单元）、边缘计算网关中，作为主控板与功能扩展板（如射频、传感器、接口模块）间的可分离式连接方案，支持多次插拔（≥500次）与稳固锁扣（“D”表示直角插拔锁扣结构）。

- 高可靠性嵌入式系统：通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于航空航天、轨道交通控制单元等严苛环境下的板级堆叠需求。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速数字信号（支持高达16 Gbps NRZ）及低电压逻辑互连场景。

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