【未分类_FW-13-03-F-D-303-065-A】封装/厂家_FW-13-03-F-D-303-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-F-D-303-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠连接，支持高信号完整性与高速传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen4等差分协议）。  
- 医疗成像与便携设备：用于内窥镜控制板、超声前端模块与处理主板的可靠叠接，在有限空间内实现多层PCB稳固堆叠与低串扰信号传输。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：该型号非车规级，但常用于车载信息娱乐或ADAS开发原型中），支持模块化设计，便于硬件迭代与维修更换。  
- 测试与开发平台：因其0.65 mm超薄堆叠高度（3.03 mm总高）、双排针+插座结构及可选焊接/压接安装方式，广泛用于FPGA评估板、SoC开发套件的灵活载板互联。  
该连接器具备抗振、防误插（极化键槽）、高插拔寿命（≥50次）及良好EMI抑制特性，适用于对空间、信号质量与组装可靠性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题