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型号： FW-13-03-F-D-258-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-258-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-258-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-258-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速模块或FPGA载板之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰与阻抗控制需求；  
2. 小型化嵌入式系统：在5G小基站、工业边缘计算终端、医疗成像设备中，实现紧凑空间内双层PCB的可靠堆叠，节省横向布局面积；  
3. 消费电子高端产品：如折叠屏手机基板间动态叠接、AR/VR头显的主控板与显示模组互联，依托其142位双排接触设计及258µm超薄高度（含压接结构），兼顾高引脚数与超薄堆叠要求；  
4. 测试与开发平台：作为可插拔式模块化接口，用于原型验证板（如载板+子卡架构），便于快速更换功能模块并保持信号完整性。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于-55℃~+125℃宽温工况，符合RoHS/REACH标准，常见于对可靠性、密度和高频性能有严苛要求的中高端电子系统。

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