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型号： FW-13-03-F-D-230-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-230-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-230-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-230-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Fusion 系列的叠接式（stacking）板垫片（board spacer）产品（具体归属需以官方最新文档为准，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号中“230-170”通常表示垂直叠高为17.0 mm（即170 mil），间距为0.8 mm（31 AWG信号线兼容），带屏蔽与差分对优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持 PCIe 5.0、USB4 或 25+ Gbps SerDes 信号完整性传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板系统中实现紧凑、可靠的高引脚数（13×2=26位双排）电源与高速信号并行连接；  
• 工业边缘计算模块——用于加固型COM-HPC或SMARC模块与载板之间的可插拔叠接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）——在空间受限下实现多层PCB间稳定互联，满足EMI/EMC及RoHS/REACH合规要求。

该连接器具备精确导向结构、高插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及可选焊接/压接端接方式，适用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的高端嵌入式系统。

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