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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-153-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-153-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-153-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-153-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-153-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-153-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括:3排针、13位/排(共39位)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、带定位柱与防误插设计,以及153 mil(≈3.89 mm)的堆叠高度(标称值),工作温度范围-55°C~+125°C,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于LVDS等协议)。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的高可靠性垂直互连; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠,满足小型化与EMI抑制要求; - 通信与网络设备:5G小基站基带板与射频板之间的板对板连接,兼顾信号完整性与热管理; - 航空航天及国防电子:在空间受限的航电模块或加固计算机中实现抗振动、高接触稳定性的板间互连; - 测试测量仪器:模块化数据采集系统中,子卡与载板间的可插拔垂直接口,便于维护与升级。 该型号具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)、低串扰设计及UL94V-0阻燃外壳,适用于需高密度集成、长期稳定运行且空间严苛的嵌入式系统。