图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-575-055由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-575-055价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-575-055封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-575-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-L-D-575-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-575-055 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列(具体归属需查证最新资料,但FW系列多用于高速信号传输)。该型号为双排、13位(即2×13引脚)、垂直叠接式板垫片连接器,带5.75 mm堆叠高度(“575”)和0.5 mm引脚间距(“055”),采用表面贴装(SMT)设计,支持差分对布局与良好信号完整性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中FPGA、ASIC与载板之间的紧凑互连; - 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠堆叠连接,适应振动与温变环境; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器板)中对空间受限、高频(可达25+ Gbps/lane)及EMI敏感场景的板间互连; - 测试测量仪器(如ATE探针卡接口、高速示波器前端模块)中需要重复插拔、高机械耐久性(≥500次)及精确定位的场合。 其L型接触结构(“L”表示Long Life contact)、镀金触点及优化阻抗控制,确保在高速数字信号(PCIe Gen4/5、USB4、MIPI)传输中保持低串扰与稳定眼图。适用于要求小型化、高可靠性及可扩展堆叠架构的嵌入式系统设计。