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型号： FW-13-02-L-D-500-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-500-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-500-225价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-500-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-500-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-500-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-500-225 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与扩展模块间的垂直互连，利用其2.54 mm（0.1"）间距和仅5.00 mm堆叠高度（含225 µm触点共面性公差），在空间受限环境下实现可靠信号传输；  
- 高速数字电路：支持高达1 Gbps的数据速率（依布线及端接优化），适用于FPGA开发板、ARM核心板与载板之间的电源与I/O信号连接；  
- 可插拔模块架构：用于通信设备（如小基站、边缘计算网关）中CPU板与射频/接口子卡的机械对准与电气连接，D型键槽（-D后缀）确保防误插；  
- 高可靠性领域：镀金触点（50 µin）、全屏蔽结构（部分型号可选）及符合RoHS/REACH标准，满足测试测量仪器、航空航天地面设备中对长期插拔寿命（≥500次）和环境稳定性（-55°C～+125°C）的要求。  
该型号不适用于大电流电源主干路（额定电流约1A/针），主要承载控制信号、低速串行总线（UART、SPI、I²C）及部分LVDS链路。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，以保障共面性与接触可靠性。

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