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型号： FW-13-02-L-D-455-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-455-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-455-075价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-455-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-455-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-455-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-L-D-455-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.50 mm间距与仅0.75 mm超薄堆叠高度（455系列），节省PCB空间；  
- 高速数据传输设备：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速互连；  
- 可热插拔或模块化架构：采用双排针/插座结构（L型引脚设计），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于通信基站基带板与射频板的现场可更换单元（LRU）连接；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、航天电子载荷等对可靠性要求高的场景。  
该型号特别适合需在极小垂直空间内实现高引脚数（13×2=26位）、高机械稳定性及良好EMI抑制的板级堆叠需求。

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