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  • 型号: FW-13-02-L-D-375-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-375-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-375-150价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-375-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-L-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-L-D-375-150 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括:13×2(26位)双排针脚、直插式(L型)焊料端子、3.75 mm堆叠高度、150 µin镀金触点、带防误插导向结构及增强机械保持力设计。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如:通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业自动化控制器(CPU主控板与I/O扩展板的紧凑叠接)、医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器模组的可插拔堆叠)、以及航空航天领域的小型化航电模块(满足抗振动、宽温工作需求)。其3.75 mm低堆高设计特别适用于多层PCB垂直堆叠且受限于整体厚度的场景;150 µin厚金层保障长期插拔(≥500次)与高可靠性接触;D型锁扣结构有效防止意外脱出,提升系统稳定性。此外,FW系列支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于LVDS等差分对布线),常用于需中等速率数据交换(如摄像头接口、FPGA配置总线、传感器数据汇聚)的板间互联场合。
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