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型号： FW-13-02-G-D-586-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-586-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-586-083价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-586-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-586-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-586-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-586-083 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/ASIC模块与载板之间的垂直或夹层堆叠，支持多层PCB间信号与电源传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及交换机背板中实现可靠、低串扰的差分对连接（适配PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中提供可插拔、抗振动的板间互连，提升维护性与模块化程度；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的高可靠性与小尺寸要求；  
- 嵌入式AI边缘设备：连接AI加速模块（如NPU子卡）与主控板，兼顾热管理（镀金触点+耐高温LCP材料）与机械稳定性（双排针/插座自对准结构）。  
该型号具0.8mm间距、13×2位（26路）配置、8A额定电流/触点、586mΩ接触电阻及83次插拔寿命，适用于-55°C~+125°C宽温工况，符合RoHS/REACH标准。需注意其配套压接工艺与PCB焊盘设计须严格遵循Samtec设计指南以保障信号完整性。

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