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型号： FW-13-02-G-D-570-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-570-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-570-150价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-570-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-570-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-570-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-570-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、PLC模块或HMI人机界面中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源或接口模块）的可靠刚性叠接。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机或诊断终端等需高可靠性、小体积和抗振动连接的场景。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔功能板与背板间的高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻连接方案。  

该型号采用镀金触点、带锁扣结构及570μm超薄堆叠高度（150μm针脚伸出量），支持0.5mm间距、13×2双排布局，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于-40°C~+105°C宽温环境。不适用于大电流或高频射频（>6GHz）场景。

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