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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-440-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-440-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-440-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-440-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-440-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-440-075-ES 属于高密度、超低剖面(0.75 mm 间距)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: ✅ 高密度互连设备——如5G基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠,支持高速信号(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)和电源混合传输; ✅ 空间受限的便携式设备——用于高端平板电脑、折叠屏手机主板与副板(如触控/摄像头模组板)的可靠叠接,0.75 mm超细间距与13×2(26位)引脚布局兼顾小型化与信号完整性; ✅ 工业与医疗嵌入式系统——在紧凑型工控HMI、便携式超声设备中实现模块化设计,支持盲插、抗振动(ES后缀表示增强型锁扣结构,提升机械稳定性)及-55°C~+125°C宽温工作; ✅ 可靠性要求严苛场景——镀金触点(G)、高温LCP绝缘体(D)、预镀锡焊端(440)及符合RoHS/无卤素标准,适用于汽车域控制器、航天载荷子系统等需长期免维护运行的环境。 该连接器不适用于大电流主电源或高频射频直连,主要承担中低速控制信号、高速串行数据及中小功率(≤0.5A/引脚)分配任务。