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型号： FW-13-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其0.50mm间距与仅3.5mm堆叠高度（350μm触点行程 + 75μm公差补偿），实现PCB间稳定、低插拔力的垂直对接。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16Gbps数据速率（取决于布线与系统设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉系统中主控板与载板间的高速并行接口或低速控制总线互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（G表示Gold over Nickel）与双梁接触结构提供优异耐磨性与接触稳定性，适用于产线自动化组装、现场可更换单元（LRU）及车载信息娱乐系统等振动敏感场景。  
- 模块化系统架构：常用于COM Express、SMARC等标准载板与核心模块的对接，或定制化子板堆叠（如电源板+信号处理板+接口板三层堆叠），支持盲插导向与±0.25mm横向容差，提升装配鲁棒性。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联功能，需配合Samtec配套的压接式或焊接式板端连接器（如FW系列母座）使用。

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