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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-320-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-320-160价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-320-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-320-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-320-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-320-160 是一款高密度、双排、直角安装的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:13×2(26位)引脚、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、320 µin金厚、160 µin镍底,支持10 Gbps+信号完整性,具备抗振、低串扰和高插拔寿命(≥500次)特性。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低损耗设计保障高速差分信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)传输; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠,提升系统集成度; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、高可靠性要求,在多层PCB堆叠中提供稳定电源与高速数据通道; ✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD兼容性,用于机载计算模块的加固互连; ✅ 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间实现可插拔、高重复精度的对接,便于模块化维护。 该型号特别适用于需在有限Z轴高度(典型堆叠高度约8.0 mm)下实现高引脚数、高可靠性垂直互连的场景,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。