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  • 型号: FW-13-02-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其2.54 mm(0.1")间距和13×2针双排结构,实现稳定信号与电源传输;  
- 通信与网络设备:用于交换机、路由器中主控板与扩展板、PHY子卡之间的堆叠连接,支持高速数字信号(兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线);  
- 测试与开发平台:在FPGA/ASIC评估板、原型验证系统中作为可插拔的板间接口,便于模块化设计与快速迭代;  
- 消费电子与物联网终端:如智能传感器节点、边缘计算模组中,满足小型化、可维护性及抗振动要求(带定位柱与焊盘加固设计)。  

该型号采用镀金触点(G)、直插式焊接(D)、200 mΩ接触电阻、100次插拔寿命,并具备防误插导向结构,适用于-55°C~125°C宽温环境。需注意:不适用于高频(>100 MHz)或大电流(单针额定≤1 A)场景,建议配合Samtec配套插座(如FWSD系列)使用以保障机械稳定性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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