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型号： FW-13-02-G-D-174-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-174-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-174-158价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-174-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-174-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-174-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-174-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持0.5mm间距、双排针脚及优化信号完整性设计，满足高速差分对（如PCIe、USB 3.2、SATA）传输需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层互连，提供稳定158引脚、2A/触点的电源与信号混合传输能力；  
- 医疗成像设备：在紧凑型超声或内窥镜主机中实现主板与传感器接口板的可靠堆叠连接，得益于其1.74mm超薄高度（含焊盘）和抗振动结构；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，作为可插拔式模块化架构的刚性板间接口，支持多次插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡与主控板的临时高精度对接，其镀金触点（3µin Au）和精密公差确保接触电阻稳定（≤30mΩ）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、需频繁维护或模块升级的电子系统。

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