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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-585-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-585-140价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-585-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-585-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-585-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-585-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,利用其0.5mm间距、双排针设计及优化的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率),满足高速串行接口(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)互联需求; - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/GPU载板与AI加速卡、FPGA扩展板之间的垂直堆叠互连,在有限空间内实现高引脚数(13×2=26位)、高可靠性连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借其1.4mm超低堆叠高度(585系列)、抗振动设计和无铅RoHS合规性,适配紧凑型、高可靠性要求的精密电子模块; - 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板间提供可插拔、耐热循环(-55℃~+125℃)的稳定连接,支持现场快速维护升级; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe兼容平台)中功能子板与载板的标准互连方案,兼顾电气性能与机械重复插拔寿命(≥500次)。 该型号采用镀金触点、自对准导向结构及FR4绝缘体,确保插拔顺畅、接触阻抗稳定,适用于对空间、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。