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型号： FW-13-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列常用于高速互连）。该型号为13位（13×2=26触点）、0.5mm间距、直角插头（F表示Female）、带固定柱（D表示Dual-row, with mounting features）、镀金触点、额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃~+125℃，支持最高10Gbps差分信号传输（典型应用于PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI中实现主控板与扩展子板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间抗振动、高可靠连接；  
• 航空航天嵌入式系统——满足DO-160环境要求的轻量化、耐冲击板级互连；  
• AI边缘计算模组——如Jetson Orin或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI加速子卡之间的高速、低串扰互连。

其425后缀通常指接触件材质/镀层规格（如Au 425μin），100代表包装单位（100件/卷），适用于自动化贴片（SMT）生产。设计强调机械稳定性（防错键位、抗翘曲）、信号完整性（优化阻抗匹配与回流路径）及长期插拔寿命（≥500次），适用于严苛、高可靠性要求的嵌入式系统集成场景。

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