【未分类_FW-13-02-F-D-370-140】封装/厂家_FW-13-02-F-D-370-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-02-F-D-370-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-02-F-D-370-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-370-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-370-140价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-370-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-370-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温工作（-55℃～+125℃），适应严苛环境；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的小尺寸、高可靠性板级互连，兼顾EMI抑制与插拔寿命（≥500次）；  
4. 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板（如COM Express或SMARC模块）的垂直叠接，0.8mm间距、370触点数支持多路PCIe、USB 3.2及GPIO信号并行传输；  
5. 航空航天与国防：小型化航电子系统中，用于加固型计算板与接口板的抗冲击、低串扰连接，符合RoHS与无卤素标准。  

该型号采用镀金接触面（Au 3µin）、磷青铜端子及LCP绝缘体，具备优异的机械稳定性与高频性能（支持≥8Gbps差分速率），适用于空间受限且需高可靠性板对板垂直互连的场景。

产品参数图文手册常见问题