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型号： FW-13-02-F-D-286-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-286-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-286-065价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-286-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-286-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头主板互连）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字接口互联：支持高达数Gbps的差分信号传输（依赖具体端子设计与PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展载板之间的高速并行总线或PCIe Gen3等中短距互连。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金接触、精密注塑结构及0.8mm间距设计，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器内部板级堆叠。  
- 可维护性设计：直插式（F = Female, D = Dual Row, 13×2位）结构便于返工与模块化更换，常见于需现场升级或分板制造的通信基站基带单元、5G小基站RRU内部架构。  

注：该型号中“286”指总引脚数（13×2=26，疑为笔误；实际应为FW-13-02-F-D-266-065或类似编码，需以Samtec官网数据手册为准），“065”通常表示0.65mm板间堆叠高度，强调超薄叠接能力。应用时需严格遵循其推荐PCB焊盘、压接力及回流焊曲线，以确保长期接触稳定性。

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