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型号： FW-13-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接，支持信号与电源同步传输。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的阻抗匹配和串扰抑制设计（间距0.100"，触点数13×2=26位），适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中速差分信号链路，常见于FPGA载板与扩展子板间的可靠对接。  
- 可维护性与模块化设计：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），便于现场升级或维修——例如测试仪器中的功能模块快换、边缘AI计算盒的AI加速卡热插拔扩展。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（工作温度-55℃~+125℃）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的连接，或航空航天载荷板间互联（需配合加固结构）。  
注：其“D”后缀表示双排直角焊板式（Dual-row, Right-angle, SMT），250mil（6.35mm）堆叠高度与0.065"（1.65mm）超薄轮廓，特别适合对Z轴空间敏感的叠层架构。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接公差控制，以确保接触可靠性。

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