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型号： FW-13-01-L-D-070-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-070-100价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-070-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-L-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连，支持0.70mm超薄堆叠间距与100Ω高速差分对设计。  
- 高速数据通信模块：凭借其优化的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰结构及全屏蔽选项（D系列含接地屏蔽层），常用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速载卡（如PCIe Gen4/5扩展子卡）及AI加速模块的板间互联。  
- 可插拔/模块化架构设备：如5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关等，利用其直插式（L型引脚）与高插拔寿命（≥500次），满足现场升级与热插拔维护需求。  
- 汽车电子域控制器：通过AEC-Q200可靠性认证变体（需确认具体型号后缀），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板间的高可靠性堆叠连接。  

该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动化贴片工艺，兼具高电流承载能力（每触点1.5A）与EMI抑制特性，是高性能、小体积、高可靠板对板互连的优选方案。

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