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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-350-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-G-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-G-D-350-075-ES 是一款高密度、超低剖面(0.75 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑可靠的垂直互连,如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等便携式消费电子产品; 用于工业控制与医疗设备中的模块化设计,支持主板与功能子板(如传感器板、射频模块、电源管理板)之间的可插拔堆叠连接; 适用于需要频繁拆装或现场升级的嵌入式系统(如边缘计算模块、小型基站基带单元),得益于其坚固的接触结构与防误插设计(G = Gold plating, D = Dual-beam contacts); 在汽车电子领域(如车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模组)中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),提供抗振动、耐温循环的稳定信号传输(支持高速差分对,兼容USB 3.2/PCIe Gen3等接口)。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带自对准导向结构与接地屏蔽选项(ES后缀表示Enhanced Shielding),可有效抑制EMI,适用于高频(>5 GHz)、低串扰的数字信号传输场景。其0.35 mm端子间距与13位单排设计兼顾高密度与装配容差,适合自动化贴片产线。 注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南(如焊盘尺寸、阻抗控制、邻近层挖空等),并进行信号完整性仿真与机械插拔寿命测试(标称500次)。