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型号： FW-13-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：13位单排、0.025"（0.635 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金触点、250Ω特性阻抗设计（适用于高速信号），以及0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB垂直互连（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需轻薄、低插拔力且长期稳定的板级堆叠；  
- 通信模块（如小基站、边缘计算单元）中FPGA/MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型嵌入式系统。

其250Ω阻抗优化及精密端子结构支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），同时0.075"堆叠高度显著节省Z轴空间，适合超薄模块化设计。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的现场维护场景。

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