【未分类_FW-12-05-L-D-600-075】封装/厂家_FW-12-05-L-D-600-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-L-D-600-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-600-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板之间的可靠垂直堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层PCB架构中实现稳定电源与高速数据（如LVDS、PCIe Gen2）传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板的轻薄叠接，0.75mm超低高度（D=0.75mm）和6.00mm堆叠高度（600）兼顾微型化与装配容差；  
- 测试测量仪器：模块化架构中可快速更换功能板卡，该连接器具备±0.15mm横向浮动能力（L型引脚设计），提升插接鲁棒性。  

该型号采用镀金接触件、L型双触点结构及自对准导向槽，适用于需频繁维护、高可靠性及中等速率（≤3 Gbps）数据传输的场景，不适用于高压或极端高温环境。

产品参数图文手册常见问题