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型号： FW-12-05-L-D-525-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-525-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-525-150价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-525-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-525-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），得益于其0.5mm间距、12×2双排结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板的可靠插拔式连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，其150µm镀金触点与低串扰设计保障图像数据完整性与信号完整性。  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供稳定电源（支持每对电源引脚3A）与高速差分对（实测插入损耗＜1.5dB@10GHz），满足AIoT设备小型化与高性能需求。  
该型号支持表面贴装（SMT），焊接后高度仅5.25mm，适用于空间受限的叠层架构；D型（Dual-Beam）接触结构确保插拔力平稳、接触电阻＜20mΩ，长期可靠性高。广泛应用于高端消费电子、5G基础设施、车载信息娱乐系统及测试测量仪器等领域。

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