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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-500-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-500-175价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-500-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-500-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接产品线)。该型号为12位(12-position)、直角/立式插头(L型),带5.00mm堆叠高度(D=500 mil ≈ 12.7 mm),接触件镀金,额定电流约0.5A/针,支持PCB盲插与精密对准。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O扩展板或HMI背板间实现可靠垂直互连,利用其175μm触点间距(0.175mm = 4.45mil)满足高密度布线需求; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜处理器等对空间和信号完整性要求严苛的场景,其低串扰设计与稳定接触阻抗(<30mΩ)保障数据(含SPI/I²C/低速LVDS)可靠传输; - 通信模块堆叠:用于5G小基站基带板与射频板之间的刚性叠接,支持热插拔兼容设计(需配合锁扣结构),耐受500次插拔寿命; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子卡的接口,便于快速维护与升级。 该连接器不适用于高速差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2),但适配≤100MHz数字信号及模拟传感器信号。使用时需注意PCB焊盘公差控制(建议±0.05mm)及压接力度校准,以确保长期机械稳定性。