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  • 型号: FW-12-05-L-D-500-175-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-500-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角方向的PCB堆叠互连,如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑对接;医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层功能板间的高速、低串扰连接;以及测试测量设备(如ATE机架系统)中可插拔子板与载板的可靠重复插拔连接。  
该型号支持0.5 mm间距、12排双列结构,具备175Ω受控阻抗设计(适用于高速差分对)、500 MHz带宽、175 A/sq.mm电流承载能力及金镀层接触系统,确保高频信号完整性(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容性)和长期插拔可靠性(≥500次)。其“L”型(直角)焊料端子与“D”型(双触点)接触设计,增强了机械稳定性与抗振动性能,适用于严苛环境下的嵌入式系统。  
综上,该连接器主要用于需高密度、高速、高可靠性板间互连的先进电子系统,尤其适合对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的工业、通信与医疗领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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