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型号： FW-12-05-L-D-425-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-425-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-425-065-ES价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-425-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-425-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-425-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-425-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，凭借0.5mm针距与仅4.25mm超低堆叠高度（含公母端），实现紧凑垂直互连；  
2. 可热插拔/模块化设计：支持盲配（blind-mate）和±0.3mm横向容差，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化子系统（如FPGA加速卡、AI协处理器载板）；  
3. 严苛环境应用：镀金触点（15µin）与L型接触结构提供优异信号完整性（支持高达25 Gbps PCIe 5.0/USB4速率），适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等对可靠性与高频性能要求高的领域；  
4. 异构集成方案：常用于CPU/GPU主控板与功能子板（如高速ADC/DAC板、射频前端板）之间的高速并行/串行接口互连，配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™线缆系统构建完整互连链路。  
该型号具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制EMI，适用于EMC敏感场景。其无铅、符合RoHS/REACH标准，满足工业与医疗认证要求。

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