【未分类_FW-12-05-L-D-413-065】封装/厂家_FW-12-05-L-D-413-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-L-D-413-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-L-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-413-065价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体以官方料号为准）。该型号中“12”通常表示12位（即12路信号）、“05”指0.5mm间距，“L”代表直插式（Longer contact），而“413-065”常对应镀金厚度（如41.3μin金厚）与绝缘体颜色/材料等规格。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统内部紧凑型板间互连，如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层堆叠；  
✅ 工业自动化设备中多层PCB的可靠叠接，满足抗振动、耐插拔（≥500次）及信号完整性要求（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理叠层设计）；  
✅ 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）中对空间敏感、需无工具快速装配的轻薄化板对板连接；  
✅ 5G小基站、光模块转接板等通信设备中，用于实现基带板与射频板间的低串扰、高引脚密度互连。

该连接器采用自对准结构、双触点接触设计及高温热塑性外壳（UL94 V-0），适用于回流焊工艺，工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，适合严苛环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力控制及叠高公差（如标称叠高6.5mm±0.2mm）要求，以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题