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型号： FW-12-05-L-D-325-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-325-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-325-100-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-325-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-325-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-325-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-325-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、工业PLC主控模块及医疗成像设备中的多层PCB堆叠互连，利用其0.5mm间距、12×2双排结构实现紧凑空间内高速信号传输。  
- 可插拔模块接口：常用于FPGA夹层卡（如FMC、XMC）、AI加速卡与载板之间的垂直/直角叠接，支持信号完整性优化设计（含接地屏蔽对），适用于≤16Gbps的差分信号（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 便携式精密设备：在无人机飞控主板、高端测试仪器（ATE）中承担主控板与传感器子板间的可靠连接，得益于其3.25mm超低堆叠高度（L型）和100Ω受控阻抗设计，兼顾机械稳定性与EMI抑制。  
- 需频繁插拔或振动环境：如轨道交通车载控制器、军工加固计算机，该型号采用镀金触点+自锁结构（D系列防脱扣），确保长期插拔寿命（≥500次）及抗振性能。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/端子）、工作温度（–55°C～+125°C）及RoHS/无卤合规性进行系统级适配。

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