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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-275-190-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-275-190-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-275-190-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-275-190-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-275-190-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-275-190-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm端子间距、2.75 mm超低堆叠高度(mating height)及19.0 mm总长,实现薄型化垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于≤4 Gbps的中速串行链路(如USB 2.0、UART、SPI、I²C),常见于FPGA夹层板、CPU载板与扩展子板间的可靠对接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:镀金触点(P = 镀金)、双触点结构及TR(卷带包装)设计便于SMT贴装与自动化生产;L型焊盘(L-D)增强抗机械应力能力,适用于车载信息终端、测试治具等振动敏感设备。 - 模块化架构设计:作为标准叠接接口,用于可更换功能模块(如通信模组、传感器阵列)与主控板之间的即插即用连接,提升产品维护性与升级灵活性。 该型号不适用于高压、大电流或高频射频场景,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于工业自动化、高端消费电子及通信基础设施领域。