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  • 型号: FW-12-05-G-D-600-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号参数表明:12位(2×6双排)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点(G)、直插式(D)、总高6.00mm、接触长度0.075"(1.91mm),支持垂直叠接。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中,例如:  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板互联);  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中需轻薄可靠板间互连的场景;  
- 通信设备(小型基站、光模块转接板)中高频信号(支持高达数GHz,配合优化阻抗设计)的短距传输;  
- 航空航天与国防领域中抗振、耐冲击的加固型嵌入式系统;  
- 自动化机器人控制器内部功能模块(电源、FPGA、MCU子板)间的可分离式刚性连接。

其0.050"细间距、精密接触结构和稳固锁扣设计,确保插拔寿命≥500次,并具备良好EMI抑制能力与热稳定性,适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。不适用于大电流或高振动无加固场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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