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型号： FW-12-05-G-D-515-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-515-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-515-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-515-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-515-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-515-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-515-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、12位（2×6双排）结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，高度仅5.15 mm（标称），配75 Ω阻抗优化设计，并含ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的低剖面连接；  
• 5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板与主板间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane，依赖布局与线缆匹配）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中对EMI敏感、空间受限的板级堆叠；  
• 工业相机、边缘计算终端等需抗干扰、高可靠性且轻薄设计的嵌入式系统。

该连接器具备优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）、强抗振性及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于对尺寸、屏蔽性能和高速兼容性均有严苛要求的高端电子装备。

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