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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-450-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-450-100价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-450-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-G-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板与子板间垂直堆叠连接,支持高速信号传输(如LVDS、PCIe Gen3等),得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制(标称50Ω单端)。 - 紧凑型嵌入式设备:广泛用于通信基站基带板、工业控制器、医疗成像模块及无人机飞控系统等空间受限场景,其超薄堆叠高度(仅4.50 mm)和100%镀金触点保障了高可靠性与长期插拔寿命(≥500次)。 - 可热插拔模块化架构:配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®生态,用于服务器模块、AI加速卡(如GPU/CPU扩展卡)的快速部署与维护,支持盲插导向与防误插设计。 - 汽车电子与工控领域:满足AEC-Q200基础要求,在车载信息娱乐主机、ADAS域控制器中实现多层PCB间的稳定信号与电源(含部分电源引脚)复合传输。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,工作温度范围为–55°C至+125°C,适用于严苛环境下的高可靠性需求。